介绍SMT的特点，高密度，电子产品体积小，重量轻，贴合部件的体积和重量仅为传统插装件的1/10左右，一般用SMT后，使其体积减小40%~60%，重量减少60%~80%。性能可靠，抗振动性能好。焊接缺陷率低。好的高频特性。降低电磁波和射频干扰。容易实现自动化，提高生产效率。费用下降到30%~50%。节约材料、能源、设备、人力等。
何为表面贴装技术(SMT)？
电子器件追求小型化，以前所用的穿孔元件不能缩小，电子器件的功能更加完善，使用的集成电路(IC)已经没有穿孔元件，尤其是大规模、高度集成IC，必须采用表面贴片元件。
企业要以低成本、高产量、高品质产品、满足客户需求、增强市场竞争能力、发展电子元器件、开发集成电路(IC)、半导体材料等多种应用，进行电子技术革命，紧跟国际潮流。
为什麽将免清洗过程应用于表面安装技术?
产品在生产过程中清洗排出的废水，给水质、土壤造成了动植物污染。除水洗外，使用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)也被用于清洁，空气和大气也受到污染和破坏。清洁剂残留在机板上造成腐蚀，严重影响产品的质量。
SMT加工
减少清洗工序的操作和机器的维护费用。免洗可以降低组板(PCBA)在移动和清洗过程中所造成的损伤。还有一些零件还很难清理。助焊剂残留被控制，可以与产品外观要求相匹配，避免了目测清洁状态的问题。
