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smt贴片焊接加工
产品概述:介绍SMT的特点,高密度,电子产品体积小,重量轻,贴合部件的体积和重量仅为传统插装件的1/10左右,一般用SMT后,使其体积减小40%~60%,重量减少60%~80%。性能可靠,抗振动性能好。焊接缺陷率低。好的高频特性。降低电磁波和射频干扰。容易实现自动化,提高生产效率。费用下降到30%~50%。节约材料、能源、设备、人力等。何为
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    介绍SMT的特点,高密度,电子产品体积小,重量轻,贴合部件的体积和重量仅为传统插装件的1/10左右,一般用SMT后,使其体积减小40%~60%,重量减少60%~80%。性能可靠,抗振动性能好。焊接缺陷率低。好的高频特性。降低电磁波和射频干扰。容易实现自动化,提高生产效率。费用下降到30%~50%。节约材料、能源、设备、人力等。

    何为表面贴装技术(SMT)?

    电子器件追求小型化,以前所用的穿孔元件不能缩小,电子器件的功能更加完善,使用的集成电路(IC)已经没有穿孔元件,尤其是大规模、高度集成IC,必须采用表面贴片元件。

    企业要以低成本、高产量、高品质产品、满足客户需求、增强市场竞争能力、发展电子元器件、开发集成电路(IC)、半导体材料等多种应用,进行电子技术革命,紧跟国际潮流。

    为什麽将免清洗过程应用于表面安装技术?

    产品在生产过程中清洗排出的废水,给水质、土壤造成了动植物污染。除水洗外,使用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)也被用于清洁,空气和大气也受到污染和破坏。清洁剂残留在机板上造成腐蚀,严重影响产品的质量。

    SMT加工

    减少清洗工序的操作和机器的维护费用。免洗可以降低组板(PCBA)在移动和清洗过程中所造成的损伤。还有一些零件还很难清理。助焊剂残留被控制,可以与产品外观要求相匹配,避免了目测清洁状态的问题。


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