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smt贴片生产
产品概述:SMT整体贴片加工线主要负责贴片设备的自动安装,车间的生产流程如下:元件检查→焊膏印刷(喷印)→SMT贴片→回流焊→AOI检测→DIP插件→波峰焊→AOI检测→烧录→测试→组装→PCT贴→回流焊→AOI检测→1、焊膏印刷(喷印)刚刚进入SMT车间的第一道工序是光板PCB,就是光板,光亮了~。没装PCB元件就好像没有归属感。接下来,此时

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    SMT整体贴片加工线主要负责贴片设备的自动安装,车间的生产流程如下:

    元件检查→焊膏印刷(喷印)→SMT贴片→回流焊→AOI检测→DIP插件→波峰焊→AOI检测→烧录→测试→组装→PCT贴→回流焊→AOI检测→

    1、焊膏印刷(喷印)

    刚刚进入SMT车间的第一道工序是光板PCB,就是光板,光亮了~。

    没装PCB元件就好像没有归属感。

    接下来,此时PCB线路板的焊盘已完成,不过为了确保电子元件在贴片过程中能贴到对应的焊盘上,首先要将PCB线路板上的锡膏打印,靖邦电子有锡膏喷印机,通常是喷印。工艺流程如下:刷锡膏模具(或直接将模板直接放在喷锡膏上)固定好模板,上好板,给它按摩一下!

    2、SMT贴片机

    PCB板是用来进行焊膏印刷和SPI锡膏检测的,它通过自动生产线进入高速贴片机,以启动规则封装器件(如0401,0805)封装。由于这种装置通常结构简单,贴片时具有较高的容错速率,而且阻容元件是PCB上使用最长、使用最多的器件,因此SMT贴片选择精度稍低、速度快一点的器件是最常用的器件。

    3、核心器件安装

    芯片(IC芯片,BGA)等核心器件,都需要选择高精度的贴片机,一般的高精度贴片机由于要准确把握精度,控制各种扭力力矩造成的精确损失,将采用较大的伺服机构,保证精度。但好的是,核心高精度设备所需操作较少。

    4、回流焊

    然后再做好锡膏印刷,此时PCB已基本完成贴片设备的贴装,后边经流水线检验合格的PCB就要进行下一步工序,即进行回流焊焊接!

    5、自动光学检测

    再流焊炉就是同一台炉子,质量部的各位“包拯”会对每个出炉的炉头进行360无死角的检查,无明显缺陷的PCB板将启动AOI检测(离线AOI和在线AOI),检测仪通过摄像机采集PCB上各焊点的图像,并与输入的数据进行对比;如果标记不符合要求的地方,将同时语音提示质检员处理。残次品将被发配到维修区进行维修,经维修合格后再将合格产品送至DIP插件区进行安装。

    6、DIP插件完波峰焊接

    DIP零件一般都有一针,这就需要将此脚“洗一洗”再穿鞋,之后经检验测试合格,再进行烧录测试,测试完毕后再进行成品,然后再进行PCBA加工后的“工艺品”。


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