为装配SMT工艺(表面安装技术)而追求高可靠性和高效率一直是电子制造商追求一致性的目标。它依赖于优化整个流程中每一个细节。在SMT装配方面，64%的缺陷来自于错误的焊膏印刷。而缺陷造成产品可靠性低，降低了其性能。所以，对高性能的锡膏印刷来说，将劣质的可能性降到最低是十分必要的。
一.进货检验程序
透过严格的文件及流程，靖邦一直维持正式的控制流程，确保每一步产品在smt加工之前和过程中的质量。把我们的质量系统划分为适用于我们所涉及的不同部分的两个不同的过程，我们能确保重复的质量保证将确保产品没有缺陷。记录每一流程，确认并经常检查其有效性、一致性和改进的机会。
进货质量控制(IQC)
IPQC过程的工作是在pcba装配开始前对供应商进行控制.确认进料并解决质量问题。
IPQC的具体任务包括：
1.执行经核准的供应商清单;
2.评价供应商质量记录;
3.来料的样品和检验;
4.监督检查性质的质量控制，向工程人员发出警告;
5.IQC程序不断改进。
二.过程质量控制(IPQC)
IPQC过程控制装配和测试过程，以减少缺陷的发生，并记录所发生的缺陷。
IPQC的具体任务包括：
1.按照IPC-A-610及客户标检验DIP装配过程中的物料及SMT贴片;
2.组装期间的检查;
3.确保过程设置的一致性;
4.使用统计控制技术，注意重大偏离;
5.在实施过程中进行审核，确保过程符合标准，并查明需要改进的因素。
