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OEM/ODM加工
产品概述:OEM生产也被称为“贴牌生产”或“定牌生产”,指品牌生产商不直接生产产品,而是利用自己掌握的核心技术来设计、开发新产品,控制销售渠道,委托其它同类产品的厂家生产,并以合同订购的方式委托其他厂家生产OEM。然后以低价买断所订产品,并直接贴上品牌商标,此合作方式简称OEM,承揽加工任务的制造商称OEM厂商。ODM生产又

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    OEM生产也被称为“贴牌生产”或“定牌生产”,指品牌生产商不直接生产产品,而是利用自己掌握的核心技术来设计、开发新产品,控制销售渠道,委托其它同类产品的厂家生产,并以合同订购的方式委托其他厂家生产OEM。然后以低价买断所订产品,并直接贴上品牌商标,此合作方式简称OEM,承揽加工任务的制造商称OEM厂商。

    ODM生产又称定牌生产或授权贴牌生产,是制造商根据另一厂商的要求,为其生产产品及产品附件。

    我司承接各种电子产品及线路板模块OEM加工及ODM研发项目,OEMPCB加工厂专业提供大尺寸PCB板的加工业务,以及快速PCB模板的打样和打印,专门生产高密度、高精度的单面、双面和32层硬性PCB板和软PCB板,以及在PCB制造过程中提供解决方案,致力于为广大客户提供电路板配套生产服务和强大的技术支持。

    拥有一流的研发队伍,丰富的技术储备及产品化经验,为您提供快速的研发及产品化服务,确保产品质量上乘,一个成熟的前瞻追踪系统可以与你保持同步,从而减少技术风险系数,提高市场准确性。严谨的质量协议与知识产权保护体系,让你解决技术方面的后顾之忧。

    ODM研发流程:

    1、产品功能要求.技术可行性分析。

    2、技术实施路线规划。

    3、提出(交)技术提案(包括:特定的技术实施路线.制定过程规划.编制费用预算.产品成本估算等)。

    4、硬件开发流程:电路原理设计.PCB设计.线路板加工.样板加工调试。

    5、软件开发流程:操作系统软件的自定义移植.驱动程序开发调试.应用开发调试。

    6、产品化流程:工业设计(外形.外观.结构设计.外壳打开),EMC稳定性试验,电路原理.PCB优化,提供符合功能要求的样机样件。

    7、技术文件:产品线路示意图,PCB图,元器件BOOM材料单,硬件技术资料,工业设计机械图纸,软件技术资料。

    8、生产:先小批量生产,模具试验,问题反馈试验,线路示意图,PCB重新优化。生产、测试工具文档标准化,可量产原型电路原理图.PCB定稿和存档;元器件料单BOM表定稿归档;工业设计机械图纸定稿归档。


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