加工SMT的基本流程是什么?对不同的SMT工艺基本流程是不同的，下面详细介绍一下。
一、来料检验—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊，该工艺一般适用于PCB两面都贴上PLCC等大型SMD的情况。
SMT加工工艺流程—双面混装工艺。
来料检验—PCB的B面贴合—贴合—固化—翻板—PCB的A面贴合—波峰焊—清洗—检查—返修。
插值优先，适用于SMD元件多于分离元件的情况。
二、来料检验—PCBA面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊—插件，引脚打弯—翻板—PCBBB面贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检查—返修。
a面混合，b面贴合。
三、来料检验—PCBBB表面贴补胶贴片—固化—翻板—PCBA表面丝印焊膏—贴片A表面回流焊—插装B波峰焊—清洗—检验—返修。
a面混合，b面贴合。两面贴片SMD，回流焊，后插，波峰焊。
SMT的加工工艺流程——单面装配法。
来料检验—丝印焊膏—贴片—干燥—回流焊—清洗—检查—返修。
SMT的生产工艺流程—单侧混装工艺。
来料检验—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊—清洗—插入—波峰焊—清洗—检查—返修。
