SMT加工使用的电子元件越来越小，0402的电阻电容元件已经被0201的尺寸取代。如何保证焊点质量已成为高精度表面贴装的重要问题。焊点作为焊接的桥梁，其质量和可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。
目前，在电子行业，虽然无铅焊料的研究取得了很大的进展，但在世界各地都得到了推广和应用，环保问题也受到了人们的广泛关注。使用锡铅焊料合金的焊接技术仍然是电子电路的主要连接技术。
好的焊点应该在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能不会失效。其外观如下:
(1)完整、光滑、光亮的表面;
(2)适量的焊料和焊锡完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元器件高度适中;
(3)润湿性好;焊点边缘应薄，焊料与焊盘表面的润湿角应小于300°，最大不超过600°。
表面贴装加工的外观检查内容:
(1)部件是否有遗漏;
(2)组件是否连接不正确;
(3)是否存在短路;
(4)是否有虚焊;虚焊的原因比较复杂。
一、虚焊的判断。
1.使用在线测试仪的专用设备进行检查。
2.目测或AOI检查。当发现焊点内焊料过少，或者焊点中间有断缝，或者焊料表面呈凸球形，或者焊料与SMD不兼容等。，要注意，哪怕是轻微的现象都会造成隐患，要立即判断是否存在批量虚焊问题。判断的方法是看很多印刷电路板上的同位置焊点是否有问题，比如个别印刷电路板上的问题，可能是焊膏划伤、引脚变形等造成的。如果许多印刷电路板上的同一位置出现问题，可能是由于元件或焊盘不良造成的。
二、虚拟焊接的原因及解决方法。
1.焊盘设计有缺陷。焊盘中通孔的存在是印刷电路板设计的一个主要缺陷。如果小于10000，请勿使用。通孔会造成焊料流失，导致焊料短缺;焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则应尽快修正设计。
2.2。PCB板氧化，也就是焊锡板暗不亮。如果有氧化现象，可以用橡皮擦去除氧化层，使其明亮的光重现。PCB板潮湿，如果怀疑，可以在干燥箱中干燥。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时用无水乙醇清洗。
3.在印刷有焊膏的PCB上，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的量，使得焊料不足。及时化妆。化妆方法可用点胶机或竹签挑一点化妆。
4.SMD(表面贴装元器件)质量差，过期，氧化变形，导致虚焊。这是常见的原因。
(1)氧化成分暗，不亮。氧化物熔点升高，可以用300度以上的电铬铁加松香型助焊剂焊接，但用200度以上的SMT回流焊和腐蚀性较弱的免清洗焊膏很难熔化。所以氧化SMD不应该用回流焊炉焊接。买元器件的时候一定要看有没有氧化，买了之后要及时使用。同样，不能使用氧化焊膏。
(2)多腿表面贴装元件腿小，在外力作用下容易变形。一旦变形，肯定会出现虚焊或缺焊的现象，所以焊前焊后要认真检查，及时修复。
