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SMT贴片加工焊点检查方法
发布时间:2021-01-01  浏览次数:414  作者:admin

  SMT加工使用的电子元件越来越小,0402的电阻电容元件已经被0201的尺寸取代。如何保证焊点质量已成为高精度表面贴装的重要问题。焊点作为焊接的桥梁,其质量和可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。

SMT贴片加工焊点检查方法

  目前,在电子行业,虽然无铅焊料的研究取得了很大的进展,但在世界各地都得到了推广和应用,环保问题也受到了人们的广泛关注。使用锡铅焊料合金的焊接技术仍然是电子电路的主要连接技术。

  好的焊点应该在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能不会失效。其外观如下:

  (1)完整、光滑、光亮的表面;

  (2)适量的焊料和焊锡完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元器件高度适中;

  (3)润湿性好;焊点边缘应薄,焊料与焊盘表面的润湿角应小于300°,最大不超过600°。

  表面贴装加工的外观检查内容:

  (1)部件是否有遗漏;

  (2)组件是否连接不正确;

  (3)是否存在短路;

  (4)是否有虚焊;虚焊的原因比较复杂。

  一、虚焊的判断。

  1.使用在线测试仪的专用设备进行检查。

  2.目测或AOI检查。当发现焊点内焊料过少,或者焊点中间有断缝,或者焊料表面呈凸球形,或者焊料与SMD不兼容等。,要注意,哪怕是轻微的现象都会造成隐患,要立即判断是否存在批量虚焊问题。判断的方法是看很多印刷电路板上的同位置焊点是否有问题,比如个别印刷电路板上的问题,可能是焊膏划伤、引脚变形等造成的。如果许多印刷电路板上的同一位置出现问题,可能是由于元件或焊盘不良造成的。

  二、虚拟焊接的原因及解决方法。

  1.焊盘设计有缺陷。焊盘中通孔的存在是印刷电路板设计的一个主要缺陷。如果小于10000,请勿使用。通孔会造成焊料流失,导致焊料短缺;焊盘间距和面积也需要标准匹配,否则应尽快修正设计。

  2.2。PCB板氧化,也就是焊锡板暗不亮。如果有氧化现象,可以用橡皮擦去除氧化层,使其明亮的光重现。PCB板潮湿,如果怀疑,可以在干燥箱中干燥。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时用无水乙醇清洗。

  3.在印刷有焊膏的PCB上,焊膏被刮擦,减少了相关焊盘上焊膏的量,使得焊料不足。及时化妆。化妆方法可用点胶机或竹签挑一点化妆。

  4.SMD(表面贴装元器件)质量差,过期,氧化变形,导致虚焊。这是常见的原因。

  (1)氧化成分暗,不亮。氧化物熔点升高,可以用300度以上的电铬铁加松香型助焊剂焊接,但用200度以上的SMT回流焊和腐蚀性较弱的免清洗焊膏很难熔化。所以氧化SMD不应该用回流焊炉焊接。买元器件的时候一定要看有没有氧化,买了之后要及时使用。同样,不能使用氧化焊膏。

  (2)多腿表面贴装元件腿小,在外力作用下容易变形。一旦变形,肯定会出现虚焊或缺焊的现象,所以焊前焊后要认真检查,及时修复。

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