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贴片加工对贴片元器件的要求
发布时间:2017-07-31  浏览次数:321  作者:admin

  SMT贴片加工也称为表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种工艺和技术,采用SMT技术具有高精密、轻重量,小面积等优势,满足现在电子产品小型化要求。而为了实现这种高精密贴装,提高生产效率,除了对贴装工艺要求更高外,对贴片元器件的要求也越高越严格。那么SMT贴片加工对贴片元器件的要求有哪些呢?下面杭州君博就为大家整理介绍。

SMT贴片加工

  SMT表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。SMT贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点:

  1、元器件形状标准,便于定位,适合于自动化组装。

  2、元器件尺寸标准,贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换。

  3、元器件的电学性能需要符合标准化要求,重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

  4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击,不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

  5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺,且外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。

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