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贴片加工焊点质量和外观检查方法
发布时间:2017-07-29  浏览次数:455  作者:admin

  现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的核心部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到smt贴片加工技术来实现。而在smt贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此,靖邦技术员就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法:

 

  一、smt贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:

  1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;

  2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;

  3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

  二、SMT加工外观需要检查的内容:

  1、元件是否有遗漏;

  2、元件是否有贴错;

  3、是否会造成短路;

  4、元件是否虚焊,不牢固。

  总体来说,smt贴片加工良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效,需要进行外观检查,确保电子产品的质量。

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