如今的pcb线路板产品都像高精密、小型化发展，以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装，特别是大规模、高集成IC，都得采用SMT表面贴片元件，才能满足生产要求。上次靖邦技术员也跟大家分享了SMT贴片加工的工艺流程，今天就来跟大家介绍下SMT贴片加工的分类都有哪些?
1、只有表面贴装的单面装配
工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
2、只有表面贴装的双面装配
工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件
工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
关于SMT贴片加工的分类有哪些，今天就介绍到这里了。在SMT贴片加工过程中，需要根据不同的线路板性能要求，选择合适的SMT贴装方式，减少劳动力的同时，也节约成本。
