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SMT贴片车间SMT板检验项目标准
发布时间:2018-07-29  浏览次数:451  作者:admin

  什么是、 SMT板检测标准?

  让我们先了解质量检验的标准缺点。

  1,严重缺点(由CR表示):任何对人体或机器有害或有生命危险的缺点,如:安全合规/烧机/电击。

  2,主要缺点(以MA表示):可能导致产品损坏,功能异常或产品因材料使用寿命的缺点。

  3,轻微缺点(由MI表示):不影响产品的功能和使用寿命,外观上的一些缺陷和微小缺陷或机械装配的差异。

  SMT板需要检查哪些项目和检查标准

  SMT板需要检查哪些项目和检查标准

  2、 SMT板检查条件:

  1,为了防止零件或部件受到污染,您必须选择具有完整EOS / ESD保护的手套或手指罩并佩戴静电环。光源是白色荧光灯。光强度必须高于100Lux,并且在10秒内清晰可见。

  2,检查方法:将待检物体放置在离眼睛约40cm处,上下45o处,用视觉或三重放大镜检查。

  3,检验和判断标准:(根据QS9000 C = 0 AQL = 0.4%抽样水平抽样;如果客户有特殊要求,则根据客户验收标准)

  4,抽样方案:MIL-STD-105E LEVEL II正常单次采样

  5,标准:严重缺点(CR)AQL 0%

  6,主要缺点(MA)AQL 0.4%

  7,次要劣势(MI)AQL 0.65%

  SMT贴片车间SMT板检验项目标准

  三个、 SMT贴片车间SMT板检测项目标准

  01,SMT零件焊点焊接

  02,SMT零件焊点冷焊:用牙签轻轻拨打零件销,如果可以切换,则采用冷焊

  03,SMT部分(焊点)短路(锡桥)

  04,SMT零件缺件

  05,SMT零件错误部位

  06,SMT部分极性错误或错误,引起燃烧或爆炸

  07,SMT零件的多个部分

  08,SMT零件翻转:文字面朝下

  09,SMT零件侧支架:芯片类型长度≤3mm,宽度≤1.5mm不超过五(MI)

  10,SMT部分墓碑:芯片组件的末端

  11,SMT部分脚部偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

  12,SMT零件浮动高度:元件底部与基板之间的距离

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