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贴片焊接不良的处理
发布时间:2019-05-27  浏览次数:795  作者:admin

  贴片焊接不良的处理

  焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起,这里只针对回焊炉所造成的问题作一些分析处理:

  预热区:升温坏,立碑,锡珠,升温慢,考虑对整个时间的影响;

  恒温区:温区长,焊点不亮,温区短,立碑,假焊;

  最高温:温度高,原件、PCB发黄,损坏;温度低,不熔锡,焊点不亮;

  熔锡区:温区长,原件、PCB发黄,损坏,温区短,不熔锡,焊点不亮;

  冷却:冷却快,原件破损,锡点破裂,冷却慢,晶料结构大,焊点粗糙,不光亮。

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