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贴片加工中焊接材料分类方法总结
发布时间:2018-09-03  浏览次数:454  作者:admin

  SMT贴片加工是一个复杂的过程,焊接是一个重要的部分。焊接质量直接决定了产品的质量,因此焊接材料的选择变得至关重要。根据SMT贴片处理中的元件,焊料可分为锡铅焊料。、银焊料、铜焊料。根据使用的环境湿度,可分为高温焊料和低温焊料。密切关注此Mita Electronics,了解SMT贴片处理中焊接材料的分类。

  锡具有以下特点:

  1、具有良好的导电性:因为锡、铅焊料是良导体,其电阻非常小。

  2、对元件引线和其他线束具有很强的附着力,不易脱落。

  3、具有低熔点:它在180°C熔化,可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。

  4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外,由于电子元件本身的重量轻,SMT贴片中焊点的强度要求不是很高,因此可以满足焊点的强度要求。

  5、良好的耐腐蚀性:焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀,无需施加任何保护层,减少工艺流程并降低成本。

  在锡铅焊料中,熔点低于450°C称为软焊料。抗氧化剂焊料是用于工业生产中的自动化生产线的焊料,例如波峰焊。当液态焊料暴露在大气中时,焊料容易被氧化,这将导致虚拟焊接,这将影响焊料的质量。因此,通过向锡 - 铅焊料中添加少量活性金属,可以形成覆盖层以保护焊料免于进一步氧化,从而提高焊料的质量。

  因为锡铅焊料由两种或多种不同比例的金属组成。因此,锡铅合金的性能会随着锡铅的比例而变化。由于制造商,锡铅焊料的比例非常不同。为了使焊料比满足焊接的需要,选择合适比例的锡铅焊料是很重要的。

  常用的焊料如下:

  1、锡60%、铅40%,熔点182°C;2、锡50%、铅32%、镉18%,熔点150°C; 3、锡55%、引脚42%、铋23%,熔点150°C。焊料的形状有一个磁盘、,带有、球、焊锡线等。常用的电线在其内部具有固体助焊剂松香。焊锡丝直径有很多种,常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

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